FFC 1.25 Pitch

由上下絕緣層將平行排列的扁平導體固定後再貼附補強板所組成具柔性的線材

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    市場應用

    電子產品

    結構

    1. 由導體絕緣層補強板所組成.
    2. 具備各種UL 等級認證
    3. 間距 0.5 &1.0 &1.25mm
    4. 間距 0.5mm 可選用0.32mm導體
    5. 電鍍規格: 錫 & 金
    6. 各種導體規格供選用
    7. 滿足 ROSH 及無鹵要求

    優勢

    1. 成本低可取代軟性印刷電路板
    2. 各種UL 等級認證可選用
    3. 可用於直接焊接印刷電路板的應用
    4. 增加高PIN數使用時搭接的信賴性
    5. 穩定的接觸特性
    6. 滿足耐電流需求
    7. 滿足相關物質管制規定

    技術信息

    材質

    1. 絕緣層 : PET 膜塗佈具有阻燃特性的熱塑型樹脂
    2. 導體 : 銅導線
    3. 補強板: PET 膜塗佈熱塑型樹脂

    一般特性

    1. 操作溫度: -30℃~ 80℃(105℃)按 UL安規等級
    2. 儲存條件: -25℃~ 60℃ / 70%±10%
    3. 阻燃等級: VW-1

    電氣特性

    1. 絕緣阻抗 : DC 500V More than 1,000 MΩ
    2. 耐壓 : AC 500V

    機械特性

    1. 接觸阻抗 : 小於. 50mΩ
    2. 耐折性 : 0-180°折疊 至少5次
    3. 耐磨測試: 最少1,000 次 (0.6R 600g, 60 次/分)

    Product Variance

    Conductor thickness Conductor width No. of PIN (N) Total Length (T.L) Pitch (P) Span ( SP) Margin (M) Strip Length (S1/S2) Protector Length (B1/B2) Insert Thickness (T) Conductor Resistance
    0.035/0.05/0.1 0.8 4P~30P 40~1000 1.25±0.1 1.25 (N-1) ±0.1 1.25±0.2 2~5 ± 0.5 6~11± 1.0 0.3 ±0.05 0.82/0.53/0.27