FFC 1.25 Pitch

由上下绝缘层将平行排列的扁平导体固定后再贴附补强板所组成具柔性的线材

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    市场应用

    电子产品

    结构

    1. 由导体绝缘层补强板所组成
    2. 具备各种UL 等级认证
    3. 间距 0.5 &1.0 &1.25mm
    4. 间距 0.5mm 可选用0.32mm0导体
    5. 电镀规格: 锡 & 金
    6. 各种导体规格供选用
    7. 满足 ROSH 及无卤要求

    优势

    1. 成本低可取代软性印刷电路板
    2. 各种UL 等级认证可选用
    3. 可用于直接焊接印刷电路板的应用
    4. 增加高PIN数使用时搭接的信赖性
    5. 稳定的接触特性
    6. 满足耐电流需求
    7. 满足相关物质管制规定

    技术信息

    材质

    1. 绝缘层 : PET 膜涂布具有阻燃特性的热塑型树脂
    2. 导体 : 铜导线
    3. 补强板: PET 膜涂布热塑型树脂

    一般特性

    1. 操作温度: -30℃~ 80℃(105℃)按 UL安规等级
    2. 储存条件: -25℃~ 60℃ / 70%±10%
    3. 阻燃等级: VW-1

    电气特性

    1. 缘阻抗 : DC 500V More than 1,000 MΩ
    2. 耐压 : AC 500V

    机械特性

    1. 接触阻抗 : 小于. 50mΩ
    2. 耐折性 : 0-180°折叠 至少5次
    3. 耐磨测试: 最少1,000 次 (0.6R 600g, 60 次/分)

    Product Variance

    Conductor thickness Conductor width No. of PIN (N) Total Length (T.L) Pitch (P) Span ( SP) Margin (M) Strip Length (S1/S2) Protector Length (B1/B2) Insert Thickness (T) Conductor Resistance
    0.035/0.05/0.1 0.8 4P~30P 40~1000 1.25±0.1 1.25 (N-1) ±0.1 1.25±0.2 2~5 ± 0.5 6~11± 1.0 0.3 ±0.05 0.82/0.53/0.27